公務(wù)員考試每日一練:資料分析(12.20)

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資料分析

1、(單選題)

2011-2020年中國IC封裝市場規(guī)模及其中IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比

 已知2020年中國IC封裝市場規(guī)模同比增長x億元,IC封裝市場中IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比同比增長y個(gè)百分點(diǎn),而2020年往后中國IC封裝市場規(guī)模及IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比每年都分別同比增長x億元和y個(gè)百分點(diǎn),則到“十四五”最后一年(2025年),中國IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到多少億元:

  • A
    469
  • B
    575
  • C
    433
  • D
    521
2、(單選題) 題干同第1題。

2012—2020年,中國IC封裝市場規(guī)模同比增量最大的年份是:

  • A
    2019年
  • B
    2018年
  • C
    2017年
  • D
    2016年
3、(單選題) 題干同第1題。

 2012—2020年,中國IC封裝市場中IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比同比提升1個(gè)百分點(diǎn)以上的年份有幾個(gè):

  • A
    2
  • B
    3
  • C
    4
  • D
    5
4、(單選題) 題干同第1題。

“十三五”(2016—2020)年期間,中國IC封裝市場總規(guī)模:

  • A
    不到1.0萬億元
  • B
    在1.0—1.1萬億元之間
  • C
    在1.1—1.2萬億元之間
  • D
    超過1.2萬億元
5、(單選題) 題干同第1題。

2019年,中國IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為多少億元:

  • A
    296
  • B
    279
  • C
    252
  • D
    235
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